索尼悄悄升級新批次PS5主機 根治液金泄漏隱患

索尼已為最新出廠的PS5標準版與Slim版主機進行了一項靜默硬體更新：採用了與PS5 Pro類似的改進型液態金屬導熱界面材料應用方案。此舉旨在減少潛在的泄漏風險並提升散熱可靠性。

液態金屬雖能顯著提升系統芯片的散熱效率，但其在主機拆解或長期使用中存在滲漏隱患，此問題在過去的標準版與Slim版(型號CFI-2016)中時有報告。為解決這一問題，索尼在PS5 Pro的設計中引入了更深的凹槽與優化的液態金屬塗抹布局，有效防止了滲漏。

根據技術推主@Modyfikator89的確認，最新生產的PS5“CFI-2100/2200”系列型號已應用了與PS5 Pro相同的改進方案。用戶可通過觀察芯片區域液態金屬塗抹面是否具備明顯的凹槽紋路進行辨別——表面平整則為舊型號，帶有紋路則為採用了新設計的新型號。

此次靜默更新表明索尼持續致力於提升PS5系列的硬體可靠性與長期穩定性，新款主機有望在保持高性能散熱的同時，進一步降低因液態金屬潛在滲漏導致的維修風險。